成都某半导体行业基带芯片制作厂，晶圆生产制作流程中造成含硅、氟的特种污水，设置整理数量1200吨/日。污水组成繁多，包含有納米级硅粒状及盐酸，以往整理技巧无发标准。 污水成份及种类 基本环境破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 因素生产工序 ：晶圆刻蚀电镀废污水（45%）、CMP药剂学自动化机械磨光电镀废污水（40%）、设施清洗阴道水（15%） 工作技艺步骤流程 创新发展用"普通机械水解+特类膜分离法"技艺交通路线： 钙盐发展 ：加药氯化钙清掉氟阴阳离子（出现CaF2积累） 水解酸化池作用 ：和好斜管沉淀池剂达成电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜截流微细科粒 反融合整体 ：脱盐率>98%，收购 率75% 多效蒸发心得 ：浓水段保证 氟化物临“0”排放出 决定体验 氟化物浓度值：<8mg/L（最低地方五级准则10mg/L） 硅水分含量：<5mg/L 水网络资源回收率：70%在蒸发塔保湿 危险废弃物减轻：蒸发掉食物残渣量较传统文化加工制作工艺 可以减少60%