业务游戏背景 某魔幻电子器件封装元器件封装工作单位通常工作纸箱印刷三极管板（PCB），在蚀刻工艺中形成多含铜咸性电镀污水。以往工作基础设施腐蚀，就没有办法能够满足亟须须严格的废气的标准。新创建工作平台条件满足电镀污水中水回用率完成60%左右。 电镀废水物质及种类 污废水 主要是原于： 酸碱性蚀刻线（注意含Cu2+ 500-800mg/L） 微蚀制作工序（含H2SO4和H2O2） 成像去膜废液（含设计光阻剂） 特征英文被污染物质： pH值0.5-2的强酸强碱性生活污水 铜正离子有机废气浓度高 微量分析有机的水有机废气 净化处理的工艺程序 区分回收 ： 高氨水浓度含铜污废水 随便汇集 低氧浓度废水治疗归并治疗 铜回收处理系统性 ： 使用钛电极回笼系统抽取合金铜 利用铜饱和度达99.5%左右 物理处里 ： 有级与（先石粉后NaOH） 塑炼钠的深度除铜 膜正确处理机系统 ： 反渗透膜剔除氢氧化铁和大原子可挥发物 反渗透设备性保证脱盐和宽度净化处理 中水回用与直接排放 ： 60%产水循环于工作线 40%未达标的排放 终究使用效果 铜回收公司量达15kg/天，追求实惠竞争力 满水后铜亚铁离子氧化还原电位<0.3mg/L 回收利用水水硬度到达产量生产技术想要 每季度削减新鮮水含量约5万吨